5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造(zào)成反(fǎn)噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益。而(ér)近日中国关键基(jī)础设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面(俩人与两人的区别用哪个合适，小俩口还是小两口miàn)，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国(guó)去年(nián)10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成(chéng)的(de)不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调(diào)整长期经营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出了突(t俩人与两人的区别用哪个合适，小俩口还是小两口ū)出(chū)贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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